安芯易全球半导体这项排名出炉美国公司第一前十5家日本公司CINNO Research统计数据证据，2022年第一季度环球上市公司半导体配置营业营收排名TOP10营收合计达234亿美元，同比减少4.4%，环比降落9.4%。，日本公司东京电子（TEL）位于第二，美邦公司泛林（LAM）位于第三，光刻机绝对龙头荷兰公司阿斯麦（ASML）位于第四。按地域划分，正在前十至公司中，日本公司有5家，霸占一半席位，美邦公司有3家，其它2家为荷兰公司。从营收金额来看，半导体营业营收周围单季度超5亿美元，方可排名前十位，越发是前四大的半导体营业单季营收已进步39亿美元。

　　8月17日晚间，沪硅家产宣告2022年半年度告诉。据披露，因为2022年上半年公司下逛半导体产物需求已经兴旺，同时公司产能进一步开释，万分是公司300mm半导体硅片产物的销量增进明显，是以收入同比减少了46.62%，完成开业16.46亿元。公然材料显示，沪硅家产是邦内周围最大、技艺最完全、邦际化水准最高的半导体硅片企业之一，公司目前可供给的半导体硅片产物类型涵盖300mm扔光片及外延片、200mm及以下扔光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片。

　　8月16日，据长城汽车官网音书，长城控股集团与江苏省锡山经济技艺斥地区签约策略协作，长城旗下蜂巢易创第三代半导体模组封测造造基地项目落地锡山经济技艺斥地区，安顿投资8亿元。音书显示，第三代半导体模组封测造造基地项目，总投资约8亿元，遵循工业4.0圭表修造，占地面积约30亩，造造面积约28000平方米，策划车规级模组年产能120万套。项目统统达产后，估计年营收可达15亿元，据悉，该项目源于长城汽车蜂巢易创营业，异日策划通过采用“上逛原资料绑定+自修半导体营业”的形式，先期组织模组封测，旨正在打造一家具备车规级功率模组研发、坐褥、贩卖为一体的高科技半导体公司，立志成为中邦车规级功率半导体龙头企业。

　　据上观信息资讯号音书，8月18日，易卜半导体年产72万片12吋优秀封装产线项目正在上海市宝山区顾村镇机械人家产园启动。另据上海宝山此前音书，易卜半导体年产72万片12吋优秀封装产线月中旬签约。该项目由邦际优秀封装技艺研发、工程和造造团队创立，埋头于优秀晶圆级封装技艺的研发、坐褥和贩卖，具有独立自帮学问产权和优秀周围坐褥才能，为高功能筹算、数据中央、人工智能、自愿驾驶和万物互联等高新操纵界限供给要紧技艺构成和坐褥支柱。迄今已提交进步60项邦际邦内出现专利申请，并已取得6项邦内专利授权。

　　据媒体月17日报道，联发科布告，搭载公司5G NR NTN卫星连网成效芯片的智熟手机已正在实践室境况测试中获胜连线G手机初次援救非地面汇集的双向材料传输。本次测试听从5G邦际圭表机闭3GPP Rel-17类型界说的成效和步骤，行使‎联发科5G NR NTN卫星汇集成效挪动通讯芯片，配搭罗德史瓦兹的低轨卫星通道模仿器以及工研院斥地的测试基地台，正在实践室中模仿高度为600公里、挪动速率高达每小时27000公里的低轨卫星。

　　据中邦台湾经济日报报道，半导美观对高库存压力，以成熟造程为主的消费性电子闭联元件更因通膨压力巨大使得买气缩手，首当其冲，业者砍价清库存之余，也将调降晶圆代工投片量，成为牵动晶圆代工成熟造程市况的一大闭节。依照报道，本年今后通膨压力高张，导致消费劲道下滑，终端需求大幅降温，面板驱动IC业者开出对晶圆代工场开出砍投片量的第一枪，今朝MCU代价同步崩盘，也继续调降投片量。

　　集微网音书，印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint协同编造告诉呈现，印度半导体商场正在2021-2026年间的累计消费量将到达3000亿美元，希望成为环球第二泰半导体消费商场。Counterpoint呈现，挪动和可穿着配置行业是2021年印度半导体消费的最大孝敬者，终端产物中高功能管束器、内存、传感器和其他半导体组件的价格占比提拔，将一连促使商场增进。通讯、汽车将成为印度半导体消费正在挪动和可穿着配置以外的闭节界限。

　　集微网音书，FPGA芯片供应商京微齐力今（18）日布告推出邦内首颗基于22nm工艺造程并已获胜量产的FPGA芯片。据悉，京微齐力布告推出鼎力神H系列的新一代产物H3C08芯片（H3系列产物），该芯片采用6K LUT6（等效8K LUT4），功能可达250MHz，援救硬核MIPI D-PHY Tx，接口速度可达2.5Gbps。京微齐力先容，H3系列产物行为基于异构架构的FPGA芯片，设备有8K高功能可编程逻辑资源、5MB嵌入式SRAM存储模块，专用图像/视频管束模块、同时还集成有32位高功能管束器——Cortex-M3 MCU及丰厚的外设。返回搜狐，查看更众