证券公司官网东风首批采用纳米银烧结技术的自主碳化硅功率模块意法半导体23Q3营收切合预期，但中邦MCU需求不足，23Q4营收估计低落，券商看好汽车行业前景

　　意法半导体23Q4营收为何低落？详情请看正文

　　春风首批自助碳化硅功率模块下线证券时报e公司讯，春风汽车音尘，春风首批采用纳米银烧结本事的自助碳化硅功率模块，日前从智新半导体二期产线胜利下线，落成自助封装、测试以及利用老化试验

　　江丰电子(300666)三季度功绩点评：收入延长9.84% 踊跃饱励半导体周密零部件结构